OCP3.0 – 未来趋势

Open Compute Project 多年来在传统保守的伺服器领域引入了许多有趣的想法。OCP 形状因素的网路卡是其中一项突破性技术，已在 OCP OpenRack 相容伺服器之外找到了市场。正在进入市场的 OCP3.0 形状因素 NIC 正在为超过 100Gbps 的连接做好准备。

这种形状因为不与主机板垂直安装或不需要会降低严格的 PCIe Gen4 和即将到来的 Gen5 标准的信号质量的扩展卡而对标准 PCIe NICs 具有优势。OCP3.0 是从零开始设计的，考虑了最新的 PCIe 标准和电气要求，以及超过 100Gbps 的即将到来的网络标准。定义了两种形状：SFF 和 LFF，分别具有 PCIe x16 和 x32 通道能力。这使得带宽分别达到 200Gbps (QSFP56) 和 400Gbps (QSFP56-DD)，为这种形状在未来的多年中提供了未来保障。

OCP NICs 之前版本的主要变化之一是形状因子从板上板的 mezzanine 演变为板边格式。这带来了一些非常有利的影响。OCP 2.0 卡在散热器大小方面有空间限制。OCP3.0 的较大佔地面积允许增加散热器表面积，以提供更好的散热潜力，这在 NIC 安装在热通道的伺服器配置中特别重要。板边连接允许在不打开伺服器的情况下更轻松地进行维护，同时利用 PCIe 的热插拔功能以实现热维护，减少停机时间。网路卡供应商，如英特尔和美超微，已经在市场上提供 OCP3.0 NIC，我们预期更广泛的行业将接受这种形状因子。